| 工程代码 | ZHC******10 | 中央代码 | 2502-350205-06-02-998363 |
| 项目名称 | 玻璃基板研发产线建设 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门市海沧区角嵩路辅路1号海沧半导体产业园三号厂房 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于海沧半导体产业园三号厂房，建筑面积2000.0平方米，用地面积2000.0平方米， 拟扩建封装玻璃基板和玻璃基器件研发生产线，更新改造设备5000万元，产能500片/月，达产规模年产值2400万元。建设内容主要新进设备和厂务基础建设，拟引进激光打孔机、自动化刻蚀设备、清洗机、高端光刻机、PECVD、AOI检测设备等设备， 通过扩建设备制造加工能力，完成玻璃基板研发产线建设，实现激光打孔TGV深宽比达75：1，TGV金属化7：1，RDL≥3层，最小线宽10微米的技术能力，人工智能模型的爆炸式增长,传统的互连技术产生了数据瓶颈，该项目完成后，可实现玻璃体的光接口、电互联和电互联的集成，满足HBM、GPU算力、光通信等应用需求，抢占下一代封装基板市场，玻璃基器件可用在手机、基站、高频高速通信等领域，促进系统高密度集成、小型化、低成本等 | ||
| 项目总投资（万元） | 5000（其中土建投资：0，其他投资：500，设备及技术投资：4500，进口设备、技术用汇： 0） | ||
| 拟开工时间 | 2025-02 | 拟建成时间 | 2027-01 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦海科工商投备〔2025〕83号 | 备案日期 | 2025-02-12 |
| 备案机关 | 厦门市海沧区科技和工信商务局 | 备案事项 | 内资企业投资项目备案 |
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